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杭州暖芯迦完成5亿元C+轮融资,推进视觉脑机接口芯片
杭州企业造脑机接口芯片,融资5亿元
AI 导读
杭州神经生物芯片公司暖芯迦宣布完成5亿元C+轮融资,由高榕创投领投,累计融资规模达10亿元。公司布局视网膜路径E-BCI与视皮层路径V-BCI两条视觉重建路线,最高信号采集和刺激通道数提升至1280个,并推出元神ENS001刺激SoC与九感EPC001生物传感芯片。暖芯迦称其发起我国首例高分辨率视网膜路径视觉脑机GCP临床试验,已完成三位患者试验。
AI 要点
主体
杭州神经生物芯片公司暖芯迦,专注脑机接口与神经生物芯片研发、生产与销售。
事件
完成5亿元C+轮融资,由高榕创投领投;据暖芯迦披露,这是其今年第二轮融资,累计融资规模已达10亿元。
时间
暖芯迦于11月3日宣布本轮融资。
地点
暖芯迦总部位于浙江杭州。
原因或背景
暖芯迦成立于2014年2月,2024年获国家级专精特新“小巨人”认定,已构建从核心集成电路到系统算法的全链条技术平台。
方式或细节
资金用于推进视觉脑机接口与神经生物芯片两条产品线;E-BCI采用自研320通道刺激与采集双向芯片及3D电极,V-BCI将柔性电极植入视觉皮层。
AI 依据原文整理,未经人工核对。
AI 推荐理由
融资信息之外,文中还交代了暖芯迦视网膜与视皮层两条视觉重建路线及芯片通道数,可供对照其技术定位。
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