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暖芯迦完成5亿元C+轮融资
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AI 综述
2026年11月2日，据Bing News报道，杭州暖芯迦电子科技宣布完成5亿元C+轮融资，由高榕创投领投，累计融资规模达10亿元。报道称，其320通道视网膜视觉脑机接口E-BCI已进入GCP规范化临床试验阶段，1280通道视觉皮层V-BCI仍在研发中。报道还列举了三名盲人受试者的术后表现，包括植入后次日识别字母、书写汉字与独立行走。上述进展与受试者表现均来自该报道，公司未另行披露相关细节。
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最新进展11月2日 19:31
暖芯迦宣布完成5亿元C+轮融资，累计融资达10亿元。全部报道
同一件事各家媒体的报道，按发布时间排列。事情有了新的进展时，会单独列在「事件进展」里。
11月2日
- Bing 新闻：脑机接口 临床精选暖芯迦完成5亿元C+轮融资，推进视网膜与视皮层视觉脑机接口
杭州暖芯迦电子科技有限公司宣布完成5亿元C+轮融资，由高榕创投领投，人保股权、Monolith砺思资本、建发新兴投资、东方嘉富、丹合资本、杭州产投集团跟投，老股东超额追投，公司累计融资达10亿元人民币。
- Bing News：brain-computer interface精选杭州暖芯迦完成5亿元C+轮融资，累计融资达10亿元
杭州暖芯迦电子科技宣布完成5亿元C+轮融资，由高榕创投领投，累计融资规模达10亿元。文章称其320通道视网膜视觉脑机接口E-BCI已进入GCP规范化临床试验阶段，1280通道视觉皮层V-BCI仍在研发中。文中还列举了三名盲人受试者的术后表现，包括植入后次日识别字母、书写汉字与独立行走。
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