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可深度调控激光绘制3D软碳神经界面
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AI 综述
2026年10月20日，Bowen Ji团队在bioRxiv（Bioengineering）发布预印本，报告一种可调深度激光绘制策略，可直接制备定制化3D软碳电极阵列，无需依赖传统薄膜微加工。该器件采用全硅胶电极结构，实现器件级共形贴合，3D软碳位点形成非穿透式贴合界面。在体外电化学与在体记录中，CNT-3D阵列表现优于Au-2D和CNT-2D对照。目前该工作处于预印本阶段，尚未见同行评议或正式期刊发表信息。
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最新进展10月20日 08:00
Bowen Ji团队预印本报告可调深度激光绘制3D软碳电极阵列，体外与在体测试优于二维对照。全部报道
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10月20日
- bioRxiv（Bioengineering）精选Bowen Ji 团队用可调深度激光绘制制备MRI兼容3D软碳神经界面
Bowen Ji 团队报告一种可调深度激光绘制策略，可直接制备定制化3D软碳电极阵列，无需依赖传统薄膜微加工。全硅胶电极结构实现器件级共形贴合，3D软碳位点形成非穿透式贴合界面；在体外电化学与在体记录中，CNT-3D阵列表现优于Au-2D和CNT-2D对照。
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